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—— ゾルタン・サボ
—— Zavrに印を付けて下さい
—— キリスト教の
—— スティーブ
電子部品を回路基板に実装するプロセスは、スピードと精度の繊細な駆け引きです。たった一つの部品の配置ミスが、基板全体を無駄にしてしまう可能性があります。このプロセスの精度は、SMTマシン部品の品質にかかっています。しかし、これらの部品はどのように連携して、部品配置の完璧な精度を保証しているのでしょうか?
部品配置の精度は、いくつかの重要なSMTマシン部品の相乗効果によって実現されます。プロセスはフィーダーから始まります。これらは、テープまたはトレイから個々の部品を正確に供給し、毎回全く同じ向きで提示する役割を担っています。信頼性の高いフィーダーは、正確な配置への第一歩です。
次に、機械のヘッドにあるピックアンドプレースノズルが部品をピックアップします。ノズルの設計は非常に重要です。部品を損傷することなく、確実に保持するために、完璧な真空シールを作成する必要があります。さまざまなノズルがあり、それぞれ特定の部品のサイズと形状に合わせて設計されています。
部品をピックアップした後、機械は多くの場合、高解像度カメラであるビジョンシステムを使用します。このシステムは、部品の向きと位置を検査し、機械のソフトウェアにフィードバックを送信します。その後、ソフトウェアはノズルの位置を微調整し、部品が回路基板のハンダパッドに完璧な精度で配置されるようにします。
正確なフィーダー、特殊なノズル、インテリジェントなビジョンシステムの組み合わせにより、SMTマシン部品は調和して機能し、すべての部品が意図した位置に、人間の能力を超えるレベルの精度で配置されることを保証します。