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製品の詳細

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Created with Pixso. OEMカスタムシリーズファイングレインソリッドタングステンカーバイドPCBセパレーターミーリングカッター精密研削

OEMカスタムシリーズファイングレインソリッドタングステンカーバイドPCBセパレーターミーリングカッター精密研削

ブランド名: OEM
モデル番号: カッター寸法による確認
詳細情報
起源の場所:
中国と日本
製品名:
炭化タングステン PCB セパレーター フライス カッター
ブランド:
OEM
シリーズ:
カスタムシリーズ
モデル:
カッター寸法による確認
部品番号:
最終仕様に従って割り当て
製品カテゴリー:
SMT スペアパーツ
サブカテゴリー:
PCBセパレータ部品
ツールタイプ:
PCBルータービット/フライスカッター
材料:
微粒子固体炭化タングステン
加工方法:
精密粉砕
主な機能:
PCB ルーティング、輪郭切断、溝入れおよびパネル取り外し
適用される機械:
PCB セパレーター、CNC PCB ルーターおよびパネル分離機
適当なPCB:
FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウム PCB および複合基板
切断直径:
0.8 ~ 3.175 mm の標準範囲。カスタムサイズも利用可能
一般的な直径:
0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.0、3.175mm
製品説明

OEMカスタムシリーズ超硬PCBセパレーターフライス

OEMカスタムシリーズファイングレインソリッドタングステンカーバイドPCBセパレーターミーリングカッター精密研削OEMカスタムシリーズファイングレインソリッドタングステンカーバイドPCBセパレーターミーリングカッター精密研削OEMカスタムシリーズファイングレインソリッドタングステンカーバイドPCBセパレーターミーリングカッター精密研削

OEMカスタムシリーズ超硬PCBセパレーターフライスは、PCBルーティング、輪郭カット、スロット加工、デパネリング作業用に開発された精密切削工具です。ファイングレインソリッド超硬合金製で、これらのフライスは、連続的なプリント基板製造に必要な剛性、耐摩耗性、寸法安定性を提供します。

このフライスは、オフラインPCBセパレーター機、インラインデパネリングシステム、CNC PCBルーター、および自動PCB処理装置に適しています。お客様の機械コレット、PCB材料、パネル厚、ルーティングパス、生産速度に応じて、異なる切削径、シャンク径、フルート形状、切削長、全長を供給できます。

汎用切削工具と比較して、PCBルーターフライスは、FR-4、CEMシリーズ基板、アルミバックPCB、ガラス繊維複合材、その他の電子基板を加工する際のバリ、粉塵、振動、エッジの欠けを制御するように設計されています。各仕様は、実際のPCB構造と機械の動作条件に応じて選択する必要があります。


主な製品情報
項目 説明
製品タイプ PCBセパレーターフライス
製品シリーズ OEMカスタムシリーズ
工具材質 ファイングレインソリッド超硬合金
主な機能 PCBルーティング、デパネリング、輪郭カット、スロット加工
適用機器 PCBセパレーター、PCBルーター、CNCデパネリングマシン
代表的な基板材料 FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミPCB、複合基板
フライス径 複数の標準およびカスタムオプション
シャンク径 機械コレットに合わせて確認
フルート設計 アップカット、ダウンカット、圧縮またはカスタム形状
表面処理 コーティングなしまたはオプションのコーティング
生産条件 新品
カスタマイズ 径、長さ、フルート、エッジ形状、パッケージ
モデル標準 カスタムシリーズ; 図面または寸法データで確認
部品番号 確認された仕様に従って割り当て

製品の利点
利点 顧客メリット
ファイングレインカーバイド材料 高い剛性と耐摩耗性のあるPCB材料への耐性を向上させます
精密研磨された切削エッジ 安定したルーティング精度とクリーンな基板エッジをサポートします
複数の直径オプション 異なるスロット幅、輪郭半径、コンポーネントクリアランスに適合します
最適化されたフルート形状 高速ルーティング中のチップと粉塵の排出を改善します
制御された工具同心度 振動、カッターマーク、不均一なエッジ品質の低減に役立ちます
カスタム切削長 異なるPCB厚さと積層パネルアプリケーションに適合します
安定したシャンク寸法 ルータースピンドルコレット内の確実なクランプをサポートします
一貫したバッチ生産 交換スケジュールと処理品質の標準化に役立ちます
保護パッケージ 保管および輸送中のエッジ損傷を軽減します
技術選定サポート サンプル、図面、または機械データによる仕様マッチングを可能にします

原因: PCBルーティング中の一般的な問題

PCBのデパネリングは精密加工プロセスです。カッター、PCB材料、ルーターパラメータのわずかな不一致でも、目に見える欠陥が発生したり、工具寿命が短くなったりする可能性があります。

1. 過度のバリの発生

切削エッジの摩耗、フルート形状の不適合、または送り速度と主軸速度の不適切な組み合わせにより、バリが発生する場合があります。バリは、基板の外観、組み立てクリアランス、および後工程の検査に影響を与える可能性があります。

2. PCBエッジの欠け

FR-4やその他のガラス繊維材料は、カッターの振動、工具の突き出し量が長すぎる、またはカッター径がルーティング半径に不適切である場合に欠けることがあります。損傷した切削エッジも欠けを増加させる可能性があります。

3. 短いカッターサービス寿命

プリント基板には、研磨性のガラス繊維と樹脂システムが含まれています。汎用のハイスピードスチール工具は、連続生産下で急速に摩耗する可能性があります。不適切な切削パラメータ、不十分な粉塵吸引、および主軸の状態不良も摩耗を加速させる可能性があります。

4. カッターの破損

過度の送り速度、不適切なプランジ方法、不十分なシャンククランプ、不安定な主軸ベアリング、過度の工具突き出し、または予期しない金属部品との接触により、工具が破損する可能性があります。

5. 不安定なルーティング寸法

振れ、主軸の振動、不適切なカッター径、および工具の品質のばらつきは、寸法偏差を引き起こす可能性があります。これらの偏差は、基板のアウトライン精度、スロットサイズ、およびルーティングエッジと電子部品間の距離に影響を与える可能性があります。

6. ルーティングエリア周辺の過剰な粉塵

PCBルーティングでは微細な粉塵が発生します。不適切なフルート設計または不十分な真空吸引により、粉塵が切削チャネル内に残り、熱と切削抵抗が増加する可能性があります。

7. 基板エッジ付近の層間剥離

工具が鈍い、ルーティング方向が間違っている、または切削力が適切に制御されていない場合に、層の分離が発生する可能性があります。多層基板やエッジ構造が敏感な基板では、慎重な工具選択が必要です。


解決策: 精密カーバイドカッターによる制御されたデパネリング

当社の超硬PCBセパレーターフライスは、電子製造業向けの安定した切削ソリューションを提供するために製造されています。

ファイングレインソリッドカーバイド構造

ファイングレイン超硬合金は、剛性と耐摩耗性を兼ね備えています。この材料は、ガラス繊維強化FR-4などの研磨性基板のルーティングに適しています。剛性の高い工具本体は、高主軸速度下でのエッジ形状の維持に役立ちます。

精密研磨フルート

フルートプロファイルは、制御された切削と効果的な粉塵除去のために研磨されています。PCB構造と必要なエッジ品質に応じて、アップカット、ダウンカット、圧縮スタイル、またはアプリケーション固有のフルート設計を選択できます。

正確な直径制御

カッター径は、ルーティング幅、最小コーナー半径、およびコンポーネントクリアランスを決定します。精密な直径制御は、繰り返し生産バッチ全体で一貫したPCBアウトラインを維持するのに役立ちます。

安定したシャンクと同心度

適切に適合したシャンクは、コレット内の動きを低減します。制御された同心度は、振動、不均一な摩耗、大きすぎるルーティングチャネル、および目に見えるカッターマークを最小限に抑えるのに役立ちます。

アプリケーションベースの仕様マッチング

カッターは以下に基づいて選択できます:

選択要因 必要な情報
PCB材料 FR-4、CEM、アルミバック、複合材、またはその他の基板
PCB厚さ 基板またはパネルの実際の完成厚さ
必要なスロット幅 最小ルーティングチャネル幅
最小コーナー半径 最小内部輪郭半径
主軸コレット 必要なシャンク径
主軸速度 通常の機械動作範囲
送り速度 実際のルーティング速度
ルーティング方向 時計回りまたは反時計回りの工具パス
粉塵吸引 真空ノズルの位置と吸引能力
生産量 プロトタイプ、中量生産、または連続生産
エッジ要件 標準エッジ、低バリエッジ、または高仕上げエッジ
機械タイプ オフラインルーター、インラインセパレーター、またはCNCプラットフォーム

仕様
一般仕様表
パラメータ 標準説明
製品名 超硬PCBセパレーターフライス
製品カテゴリ SMTスペアパーツ / PCBセパレーターパーツ
材質 ソリッド超硬合金
カーバイドグレード ファイングレインまたはアプリケーション固有のカーバイド
製造方法 精密研磨
切削径 通常0.8~3.175 mm; その他のサイズも利用可能
一般的な直径オプション 0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.0、3.175 mm
シャンク径 機械コレットに合わせて選択
切削長 PCB厚さに合わせてカスタマイズ
全長 標準またはカスタム
フルート数 材料とアプリケーションに合わせて選択
フルート方向 アップカット、ダウンカット、またはカスタム
ヘリックス設計 アプリケーション固有
チップタイプ フラットエンドまたはカスタムエンド形状
エッジ仕上げ 精密研磨
コーティング コーティングなしまたはオプションのアプリケーション固有コーティング
適切な材料 FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミPCB、複合基板
主な用途 PCBルーティング、切断、スロット加工、デパネリング
機械互換性 コレット、工具寸法、および動作パラメータで確認
状態 新品
パッケージ 個別の保護チューブまたはカスタム工業用パッケージ
注文タイプ 標準仕様またはカスタム生産

重要:上記の直径範囲と寸法オプションは、一般的に要求される構成を表します。最終仕様は、寸法図面、既存の工具サンプル、機械マニュアル、または顧客提供の測定値で確認する必要があります。


一般的な直径選択の参照
フライス径 一般的な用途
0.8 mm 狭いルーティングチャネルとコンパクトなPCBレイアウト
1.0 mm コンポーネントクリアランスが限られた精密輪郭ルーティング
1.2 mm 小半径コーナーと一般的なファインルーティング
1.5 mm バランスの取れた切削強度とルーティング柔軟性
1.6 mm 一般的なPCBアウトラインとスロット加工アプリケーション
2.0 mm 切削剛性の向上を伴う一般的なデパネリング
2.4 mm より広いルーティングチャネルと厚い基板構造
3.0 mm より高い剛性の輪郭カット
3.175 mm より大きなルーティングチャネルと互換性のある1/8インチコレットシステム

最終的なフライス径は、基板厚さのみに基づいて選択すべきではありません。最小内部半径、コンポーネント間の間隔、機械の電力、ルーティングチャネル幅、および必要なエッジ品質も考慮する必要があります。


フルート形状の選択
フルートタイプ 主な特徴 推奨事項
アップカット チップと粉塵を上方に排出 上面での吸引が効果的な場合に役立ちます
ダウンカット 切削力と破片を下方に排出 適切なアプリケーションで上面の持ち上がりを制御するのに役立ちます
圧縮スタイル 上下の切削作用を組み合わせます 両面の損傷を軽減するのに適しています
ストレートフルート シンプルな切削形状 特定の材料と動作条件に選択
マルチフルート 複数の切削エッジを提供します 適切な粉塵排出と送り設定が必要です
カスタム形状 特定の基板構造用に開発 異常な材料や大量生産プロジェクトに推奨

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アプリケーション

これらのフライスは、電子製造工場、PCB組み立て工場、受託製造施設、ルーター機械サービス部門、およびPCBデパネリング生産ラインで使用されます。

適用機器
  • オフラインPCBセパレーター機
  • インライン自動PCBデパネリングシステム
  • CNC PCBルーター機
  • デスクトップPCBルーティング機器
  • 自動プリント基板切断システム
  • 治具ベースのPCB分離プラットフォーム
  • マルチスピンドルPCBルーターシステム
  • カスタム電子基板処理装置

互換性は、カッターシャンク径、機械コレット、全長、切削径、許容主軸速度、および工具ホルダー構造で確認する必要があります。


適用PCB材料
PCB材料 アプリケーションノート
FR-4 耐摩耗性カッターを必要とする一般的なガラス繊維エポキシ材料
CEM-1 一部の電子製品に使用される複合基板材料
CEM-3 安定した切削条件を必要とする複合エポキシ基板
アルミバックPCB パラメータとカッター形状の慎重な選択が必要です
銅クラッドラミネート 適切なカッターはラミネート構造に依存します
多層PCB 層間剥離とエッジ品質に注意が必要です
フレキシブル・リジッドPCB 特殊なサポートとルーティング条件が必要です
複合電子基板 カッターは材料組成に応じて選択する必要があります

一般的な処理操作
操作 説明
PCBアウトラインルーティング 個々の基板の最終的な外形を生成します
パネルデパネリング 完成した回路基板をより大きな生産パネルから分離します
内部スロットカット 内部開口部、チャネル、クリアランススロットを処理します
輪郭トリミング 設計された輪郭の周りの余分な基板材料を除去します
治具支援ルーティング 分離中のパネルを保持するために専用の治具を使用します
タブ除去 部分的なパネル分離後の残留タブを切断します
プロトタイプ基板カット 小ロットおよびエンジニアリング生産をサポートします
高生産量ルーティング スケジュールされた工具交換による繰り返し自動ルーティングを可能にします

仕組み

PCBルーターの主軸は、超硬フライスを高速で回転させます。機械は、主軸またはPCBパネルをプログラムされた工具パスに沿って移動させます。切削エッジが基板に接触すると、カッターはルーティングチャネルから材料を除去します。

ステップ1: 工具の取り付け

カッターシャンクを主軸コレットに挿入します。シャンク表面は清潔である必要があり、工具は正しい深さまでクランプする必要があります。過度の工具突き出しは、振動と破損のリスクを増加させる可能性があります。

ステップ2: PCBの位置決め

PCBパネルをルーティング治具に配置します。適切なサポートは、パネルの移動、振動、曲がり、およびカッターと治具間の接触を防ぎます。

ステップ3: プログラムのアライメント

ルータープログラムは、切削パス、エントリーポイント、移動方向、切削深さ、およびシーケンスを定義します。機械構成に応じて、フィデューシャルまたはビジョンアライメントが使用される場合があります。

ステップ4: 高速ルーティング

主軸はカッターを回転させ、機械はプログラムされた輪郭に従います。フルート形状は、PCB構造に含まれるガラス繊維、樹脂、銅、その他の材料を切断します。

ステップ5: 粉塵吸引

真空システムは、切削エリア近くのルーティング粉塵を収集します。効果的な吸引は、材料の堆積を防ぎ、熱を低減し、作業エリアを清潔に保つのに役立ちます。

ステップ6: エッジ検査

分離後、PCBエッジにバリ、欠け、寸法偏差、層間剥離、切断不完全、および目に見える工具マークがないか検査します。

ステップ7: 工具寿命管理

生産担当者は、ルーティング距離、パネル数量、稼働時間、またはエッジ品質の状態によってカッターの使用状況を記録します。生産品質に影響を与える前に、過度の摩耗が発生する前にカッターを交換します。


推奨される運用プラクティス
プラクティス 目的
取り付け前にコレットを清掃する 粉塵や汚れによる振れを防ぎます
工具の突き出しを最小限にする 剛性を向上させ、振動を低減します
適切なエントリー方法を使用する カッターへの突然の衝撃を低減します
主軸の状態を確認する ベアリングの振動による早期摩耗を防ぎます
効果的な真空吸引を維持する 研磨性粉塵をルーティングチャネルから除去します
安定したPCB治具を使用する パネルの移動とエッジの損傷を防ぎます
定期的にカッターを検査する 摩耗、欠け、または樹脂の堆積を特定します
過度の送り速度を避ける 切削負荷と破損リスクを低減します
回転と工具パスの方向を一致させる 切削力とエッジ品質の制御に役立ちます
摩耗したコレットを交換する 確実な工具クランプと同心度を維持します
工具の使用状況を記録する 予防交換計画をサポートします
サンプル基板で新しいパラメータをテストする バッチ処理前の生産リスクを低減します

実際の主軸速度と送り速度は、機械の能力、カッター径、フルート設計、PCB材料、基板厚さ、ルーティング深さ、および必要なエッジ品質に応じて決定する必要があります。


選び方
1. 機械コレットのサイズを確認する

シャンク径は主軸コレットに適合する必要があります。すべてのPCBセパレーター機が同じ工具径またはコレット規格を使用していると仮定しないでください。

必要な情報:

  • 機械のブランドとモデル
  • 主軸モデル
  • コレット仕様
  • 既存のカッターシャンク径
  • 最大許容工具長
2. PCB材料を確認する

FR-4、アルミバック基板、CEM材料、複合基板は異なる切削負荷を生じます。ガラス繊維含有量と金属層は、工具の摩耗に大きく影響する可能性があります。

3. 基板の厚さを確認する

切削長は基板の厚さを完全にカバーし、適切な位置決めを可能にする必要があります。過度に長い切削部分は、工具の剛性を低下させる可能性があります。

4. 最小ルーティング半径を確認する

カッター半径は、加工できる最小の内部コーナーを決定します。より小さいカッターはよりタイトなルーティング柔軟性を提供し、より大きいカッターは一般的により高い剛性を提供します。

5. 必要なルーティングチャネルを確認する

ルーティングチャネルは、カッター径とプログラムされた工具パスに対応する必要があります。顧客は、PCBエッジと近くのコンポーネント間の距離も考慮する必要があります。

6. フルート方向を選択する

アップカット、ダウンカット、圧縮形状は異なる切削力と粉塵の流れ特性を生み出します。選択は、治具設計、真空位置、基板表面、およびエッジ要件に基づいて行う必要があります。

7. 生産量を評価する

大量の連続ルーティングでは、工具の一貫性と交換管理が特に重要です。顧客は、追跡可能な仕様と標準化されたパッケージで生産バッチでカッターを注文できます。

8. エッジ品質要件を確認する

標準的な工業用エッジ、低バリエッジ、および化粧品品質のエッジは、異なるカッター形状と処理パラメータを必要とする場合があります。


問い合わせのための選択チェックリスト
必要な情報
機械のブランドとモデル 顧客提供情報
既存のカッターモデル 印刷コードまたは顧客参照
フライス径 測定された切削径
シャンク径 測定されたシャンクサイズ
切削長 有効フルート長
全長 完全な工具長
PCB材料 FR-4、アルミPCBまたはその他
PCB厚さ 完成した基板の厚さ
必要なフルートタイプ アップカット、ダウンカット、または不明
最小コーナー半径 PCB図面による
月間消費量 推定月間個数
必要な数量 サンプル、トライアル注文、またはバッチ注文
パッケージ要件 標準チューブまたはカスタムラベル
図面またはサンプル 正確なマッチングに推奨

読み取り可能なモデル番号がない仕様については、顧客は定規またはキャリパーの隣に鮮明な写真を提示できます。寸法図面または物理的なサンプルは、より信頼性の高い識別を提供します。


品質管理

各生産バッチは、確認された技術仕様に従って検査できます。

検査項目
検査項目 品質目的
切削径 ルーティングチャネルの寸法を確認します
シャンク径 正しいコレットマッチングを保証します
切削長 基板厚さと切削深さに適合します
全長 機械クリアランスの問題を防ぎます
エッジの状態 研削欠陥と切削エッジの損傷を確認します
フルート形状 注文された切削設計を確認します
工具の直線度 ルーティングの安定性を維持するのに役立ちます
同心度 振動と不均一な切削を低減します
表面状態 汚染または取り扱いによる損傷を特定します
パッケージの状態 配送中の切削エッジを保護します
バッチ識別 仕様と注文のトレーサビリティをサポートします

パッケージングと保管

カーバイドフライスの切削エッジは硬いですが、衝撃に敏感です。適切な取り扱いは、取り付け前の微細なエッジ損傷を防ぐのに役立ちます。

標準パッケージ
  • 個別の保護プラスチックチューブ
  • 切削チップの移動防止
  • 外装パッケージの仕様ラベル
  • 生産注文用のバッチパッケージ
  • 内部保護付き輸出カートン
  • 注文数量に応じたカスタムラベル利用可能
保管の推奨事項
推奨事項 理由
カッターを保護チューブに入れる 切削エッジ間の接触を防ぎます
乾燥した環境に保管する 関連表面の汚染と腐食のリスクを低減します
異なる直径を分離する 仕様の混同を防ぎます
工具を落とさない カーバイドは衝撃で欠けることがあります
切削エッジに直接触れない オペレーターを保護し、汚染を防ぎます
先入れ先出し管理を使用する 在庫のトレーサビリティを向上させます
各バッチにラベルを付ける 不適切な仕様の取り付けを防ぎます

トラブルシューティングガイド
問題 考えられる原因 推奨されるチェック
重度のバリ エッジの摩耗または不適切なパラメータ カッターを検査し、送り条件を確認する
エッジの欠け 過度の振動または不適切な形状 主軸、治具、カッターの選択を確認する
カッターの破損 過度の負荷または長い突き出し 突き出しを減らし、工具パスを確認する
広いルーティングチャネル 主軸の振れまたは間違った直径 カッターを測定し、コレットを検査する
不均一なエッジ仕上げ 工具の摩耗またはパネルの移動 工具を交換し、治具を検査する
粉塵の蓄積 弱い吸引または不適切なフルート 真空システムとフルート方向を確認する
層間剥離 鈍い工具または過度の切削力 カッターを交換し、パラメータを最適化する
短い工具寿命 研磨性材料または不適切な設定 材料、速度、送り、吸引を確認する
カッターの滑り 不適切なコレットまたは不十分なクランプ 工具ホルダーを清掃し、検査する
過度の騒音 振動、摩耗、または主軸の問題 操作を停止し、システム全体を検査する

よくある質問
1. これらのPCBセパレーターフライスはどの機械で使用できますか?

これらのカッターは、多くのオフラインPCBセパレーター、インラインデパネリング機、CNC PCBルーター、およびカスタムルーティングシステムで使用できます。互換性は、機械名だけでなく、シャンク径、カッター寸法、主軸コレット、許容工具長、および動作要件で確認する必要があります。

2. カスタムカッター径と長さを供給できますか?

はい。切削径、シャンク径、切削長、全長、フルート方向、フルート数、およびパッケージは、図面、既存のサンプル、機械仕様、または確認された寸法情報に従って製造できます。非標準構成には、サンプルまたは完全な図面を推奨します。

3. FR-4回路基板に適したカッターはどれですか?

ファイングレインソリッド超硬合金カッターは、ガラス繊維含有量が研磨性であるため、FR-4によく選択されます。最終的な直径とフルート形状は、基板厚さ、ルーティング半径、チャネル幅、主軸速度、送り速度、および必要なエッジ品質に応じて選択する必要があります。

4. カッターのサービス寿命を改善するにはどうすればよいですか?

清潔で適切なサイズのコレットを使用し、カッターの突き出しを最小限にし、主軸を維持し、PCB治具を固定し、効果的な粉塵吸引を提供し、過度の送り負荷を避け、重度の摩耗が発生する前にカッターを交換してください。生産記録は、予防交換間隔を設定するのに役立ちます。

5. 正確な見積もりに必要な情報は?

カッター径、シャンク径、切削長、全長、フルートタイプ、PCB材料、基板厚さ、機械モデル、必要な数量、および写真または図面を提供してください。仕様が不明な場合は、既存のサンプルを送ることが最も信頼性の高い識別方法です。


当社のPCBルーターカッターを選ぶ理由
サービス能力 バイヤーへの価値
標準およびカスタムサイズ さまざまなルーター機械とPCB構造をサポートします
寸法マッチングサポート 間違ったカッターを注文するリスクを低減します
サンプル注文の利用可能性 より大きな注文前の生産テストを可能にします
バッチ供給能力 メンテナンス在庫と定期的な交換をサポートします
輸出パッケージ 国際配送中の精密工具を保護します
仕様ラベリング 倉庫と生産管理を簡素化します
アプリケーションコミュニケーション 重要な選択パラメータの特定に役立ちます
OEM供給 販売代理店と機器サービス要件をサポートします
安定した生産計画 繰り返しおよびスケジュールされた購入に適しています
迅速な見積もり準備 完全な技術詳細の受領後に利用可能

お問い合わせ

PCBセパレーター、CNCルーター、または自動デパネリングライン用の信頼性の高い超硬フライスをお探しですか?

以下の情報をお送りください:

  • 機械のブランドとモデル
  • 既存のカッターモデルまたは部品番号
  • 切削径とシャンク径
  • 切削長と全長
  • PCB材料と基板厚さ
  • フルート方向または明確な製品写真
  • 必要な数量と期待される納期

当社のチームが寸法要件を確認し、適切な標準またはカスタムカッター仕様を推奨します。正確なマッチングのために、サンプル、図面、およびクローズアップ写真は歓迎されます。

仕様確認、サンプル入手可能性、生産リードタイム、パッケージオプション、および競争力のある見積もりについては、今すぐお問い合わせください。